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您知道嗎?為什麼要進行 IC 晶片打磨呢?

筆者在網路上看大:主板ic晶片打磨機(心裡覺得很好奇!)
您知道嗎?為什麼要進行 IC 晶片打磨呢?
看到「ic打磨」這個字眼,您可能聯想到將要幹壞事了,是不是這樣呢?答案:其實不然!

許多致力於電子產品開發的公司都有以下的經歷:
經由一年半載甚至更長時間的艱苦研發,成果終於出來了!
接著就是產品上市,值得慶幸的是市場反應還算不錯,關鍵是新型產品利潤空間十分可觀。
可是好景不長,一個月後看到許多競爭對手推出了同樣的產品,外觀和程式都是一樣的,價格只是咱們的一半,咱們的產品還能賣出去嗎?
痛心!因為晶片及程式沒有做保密設計,造成如此嚴重的後果。

於是有人想到:把晶片原來的型號打磨掉,再用雷射打標機刻上自己的logo及型號,彰顯公司實力的同時又保護了電路設計專案,何樂而不為?
同樣封裝的晶片幾百甚至上千個型號,讓想盜版的人猜去吧!
即使是高手過招,也耗掉對方相當的體力。此時我們已佔領了先機。

於是就有些業者就引進:超精密防靜電研磨系統和多台進口雷射打標機,獨家採用封裝材料附著技術對IC表面處理,提供高品質IC打磨、雷射刻字、雷射打標。


可打磨各種封裝的IC如:BGA系列、DIP系列、SOP系列、SOT系列、QFP系列、TO系列等,把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO

雷射打標機打磨IC編號

目的是保護電路設計專案,提高抄板難度!
晶片打磨就是打磨掉晶片表面的型號標識,以防止別人偽造或進行裝置仿製,有時還會在打磨後印上別的型號標識以提高晶片解密的難度。

主板ic晶片打磨機

一文秒懂IC晶片通路黑幕

  做過 IC 零組件銷售的朋友估計比較清楚,市面上的IC晶片林林總總,各式各樣,不注意區分,有時很難看出各種料有何不同。現在告訴你一些採購 IC 的技巧,教你如何區分原裝與散新晶片。

  一. 原裝貨

  原廠生產出來的,分進口原裝和國產原裝。

  二. 散新貨

  散新這個詞,主要用在IC晶片的方面,意思主要有:

  1. 這個貨不是原廠生產出來的,可能是其他廠家生產的,但是打著原廠牌子,也就是假貨,提供者稱之為散新、或原裝貨來蒙人!

  2. 原廠生產的,但是是一些不合格的料。原廠就會降價,通過其他通路處理掉。銷售商進過來之後,稱之為散新!

  3. 原廠生產的,使用過了,經由打磨,鍍錫,把腳擦涼一系列處理之後,外觀看起來不錯,拿出來出售,也叫做散新,但實際上是翻新的!

  三. 翻新貨

  指產品從原廠生產出來以後,經由使用,有了一定的磨損,效能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距,經由特殊的加工,是它的外表或是效能還原到接近原廠剛生產出來的狀態,叫做翻新!

  四. 舊貨拆機件

  原廠生產出來的,已經使用過的,從電路板上拆下來的。沒有經由洗角處理的。一般購買晶片如果有上個三五十片的量,最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃檯拿貨,一般什麼都做的(所謂統貨)櫃檯上的現貨基本上是翻新貨或舊貨,而且他們看人報價,行家或熟人他們大多不敢太過分,但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了,這確實已是比較普遍的現象(國人的道德崩潰是全面的),大家要多留神。就算在這樣的櫃檯上拿貨一定要講清楚,有壞得給換,且記得"貨比三家"。另外,成交價格應比正貨價低很多才行,否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶片進貨價只是新片市場價的10%-20%左右!

  1. 熱風法:此法是正規的做法,用於較乾淨、整齊的板特別是較有價值的SMD板 。

  2. "油炸"法:這確實是真的,用調製的高沸點礦物油來"炸",極舊或很亂的垃圾板通常用此法。

  在此要跟大家講明白:舊片分離和重制過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境(含大量難降解的有毒化合物和重金屬),而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得,所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理,這裡面是有"說道"的。新舊晶片間的差價遠遠無法挽迴環境污染的損失,這一點大家一定要心裡有數!晶片銷售的正規代理一般在寫字樓辦公,華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的,多數在大廳周圍的獨立房間中,也有少數櫃檯,大家購買晶片時應注意識別。

  區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是:

  1. 看晶片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在晶片表面塗有一層薄塗料,看起來有點發亮,無塑膠的質感。

  2. 看印字。現在的晶片絕大多數採用雷射打標或用私人晶片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的晶片要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感,要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。

  絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰,但很多晶片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一,絲印的字會略微高於晶片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是,因近來小型雷射打標機的售價大幅降低,翻新IC越來越多的採用雷射打標,某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶片的檔次,這需要格外留意,且區分方法比較困難,需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性,字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大,但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠晶片的判斷此法還是很有意義的。

  另外,近來用雷射打標機修改晶片旗標的現象越來越多,特別是在記憶體及一些高端晶片方面,一旦發現雷射印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的,可以認定是Remark的。

  3. 看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳",色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或"助焊劑",另外DIP等外掛程式的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

  4. 看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號內含晶片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標號混亂,生產時間不一。Remark的晶片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(如標什麼"吉利數")或生產日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

  5. 測器件厚度和看器件邊沿。不少原雷射印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原旗標,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小於標準尺寸,但不對照或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模",故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。

  除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,內含標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質。

  另外,有些櫃檯在顧客堅持之下也可能拿來新貨,但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的,但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨,大家可別當真!如果有寫晶片我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以借助一寫工具,如拉近鏡和數位拉近鏡打磨翻新過的晶片表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須借助裝置來觀察!

  有幾個要點:

  1. 看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化學稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。

  2. 看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。

  3. 看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或是根本就真個打磨平了,有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察,有的造假工藝相當的高,要慎重。

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